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HT-DR Series 导热硅脂


产品描述

导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50-+230的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。


性能特点:

导热硅脂具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。广泛用于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

产品配制:导热硅胶片可根据客户需求,生产满足客户需求的特殊结构、形状、尺寸的产品。

技术指标

项目/Item

单位/Unit

规格值/Spec

试验标准/Test standard

颜色

/

常规白色/灰色(其他可调)

GJB 3382-1998

形态

/

膏体或流动状

GJB 3382-1998

密度

g/cm³

可选

GJB 3382-1998

导热系数

W/m.k

可选

ASTM E1530

分油量

20024h / %

≤1.5

GJB 3382-1998

挥发份

20024h / %

≤1.0

GJB 3382-1998