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HT-DR Series 导热凝胶

 

产品描述

导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体,随结构形状成型,具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点,特别适合空间受限的热传导需求。

性能特点:

1、优异的导热性能,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常小的厚度,薄至0.1mm,使传热效率显著提升。在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。既提供了高保障的散热系数,也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高性能及寿命。

2、优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能(可在-50~200长期工作)、电绝缘性能,防震、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

3、连续化作业优势。操作方便,可手动施胶也可机械施胶。常用的连续化使用方式是定点定量控制的机械点胶,满足任何工作环境及工况场所,节省人工同时也提升了生产效率。

应用领域:
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、高性能服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。

技术指标

规格

单位

规格值/Spec

Method

颜色Color

 

常规/可调

visual

挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi)

g/min

6

 

比重Specific Gravity

g/cm3

3.3

ASTM D792

体积电阻Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数Thermal Conductivity

W/mK

5.0

HOT DISK

击穿电压Breakdown Voltage

KV/mm

10

ASTM D149

介电常数Dielectric Constant

1

8.0

ASTM D150

最小界面厚度 BLT Thickness

mm

0.08

ASTM D374

使用温度Application temperature

-50~200

 

存放时间shelf life

month

12

 

硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

热膨胀系数Coefficient of Thermal Expansion,

ppm/K

140

 

阻燃性 Flammability

UL94

V-0 Equivalent

UL94