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HT-DR Series 导热硅胶

 


产品描述

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。产品分为普通、强粘、背矽胶布、中间带玻纤几类。产品广泛用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑及任何需要填充以及散热的地方。

性能特点:

是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

产品配制:

导热硅胶片可根据客户需求,生产满足客户需求的特殊结构、形状、尺寸的产品。

技术指标

项目/Item

单位/Unit

规格值/Spec

试验标准/Test standard

颜色

/

黑色/灰色

/

厚度

mm

可选

GB/T7125-1999

背胶剥离力

Kg/25mm

可选

GB/T 2792-2014

产品背胶

/

可选

/

导热系数

w/m-k

0.8 ~8.0

ASTM-5470